光明金剛石實(shí)業(yè)(圖)-電鍍金剛石鋸片尺寸-電鍍金剛石鋸片

DLC膜的光學(xué)性能

DLC膜在可見(jiàn)光區(qū)通常是吸收的，但是在紅外區(qū)具有很高的透過(guò)率。DLC膜光隙帶寬度一般在2.7eV以下。DLC膜光隙帶寬度對(duì)沉積方法及工藝參數(shù)比較敏感。在用ECRCVD法制備DLC膜時(shí)隨著沉積氣壓的而增大。

DLC膜的折射率一般在1.5~2.3，磁控濺射制備DLC膜時(shí)，折射率隨濺射功率的增加而緩慢增加，隨濺射氮?dú)鈮毫ι叨档汀?/span>穩(wěn)定性:含氫和不含氫的DLC都是亞穩(wěn)態(tài)的材料，熱穩(wěn)定性很差，通過(guò)熱激發(fā)或光子、離子的能量輻射，它們的結(jié)構(gòu)將向類石墨化方向轉(zhuǎn)變，加熱含氫DLC將導(dǎo)致氫和CHx的釋放。

金剛石厚膜刀具的焊接工藝

激光切割：CVD金剛石膜硬度高、不導(dǎo)電(現(xiàn)已有導(dǎo)電型CVD金剛石，但其電阻率很大)、耐磨性極強(qiáng)，常規(guī)的機(jī)械加工和線切割等方法不適合于CVD金剛石厚膜的切割。的加工方法是激光切割。

一次焊接是指在真空條件下將CVD金剛石厚膜焊接至某些基體上，形成復(fù)合片。金剛石與一般金屬間的可焊接性極差。

目前，金剛石厚膜刀具的焊接工藝主要采用表面金屬化的方法。焊料為含鈦的銀銅合金，鈦的作用是在焊接加熱過(guò)程中與金剛石膜表面反應(yīng)，產(chǎn)生TiC中間層，使金剛石膜表面金屬化，從而提高焊接強(qiáng)度。

焊接用基體通常為K類硬質(zhì)合金。在高真空條件下，采用擴(kuò)散焊加釬焊的工藝，Ag-Cu-Ti合金作中間層，將金剛石厚膜焊接在硬質(zhì)合金基體上，焊接強(qiáng)度滿足切削加工要求。

影響金剛石成核生長(zhǎng)的兩方面

磨料磨具中從影響金剛石成核生長(zhǎng)的熱力學(xué)和動(dòng)力學(xué)方面考慮，主要有：襯底(基片)材料、襯底(基片)的預(yù)處理、襯底(基片)的爐內(nèi)處理、沉積氣源(氣體中碳的濃度)、襯底(基片)溫度、氣體壓強(qiáng)以及氫原子在沉積中的作用。

在這些因素中，對(duì)成膜的質(zhì)量，沉積速率都有影響，但是由于沉膜過(guò)程的復(fù)雜，各種不同的制備方法與工藝參數(shù)又互相關(guān)聯(lián)，彼此之間又有差異，各工藝參數(shù)對(duì)學(xué)和金剛石膜的質(zhì)量和沉積速率的影響都還沒(méi)有特定的規(guī)律和精辟的解釋。